Redmi 10X将全球首发天玑820芯片

2020 年 5 月 18日，联发科正式发布天玑系列5G SoC新品——天玑820 。天玑820采用7nm工艺制造，集成全球顶尖的5G调制解调器，全面的5G省电解决方案带来超低5G功耗，旗舰级多核CPU 架构让性能远超同级，同时搭载高能效的独立AI处理器APU3.0。

小米集团副总裁、中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰则以“荣誉产品经理”的身份亮相此次发布会，他表示天玑820拥有横扫同级的硬实力，安兔兔跑分超越41万，可能是2020年最强劲的5G中高端处理器，全新的产品序列Redmi 10X将全球首发天玑820芯片，并于本月26日正式亮相。

关键词： Redmi 10X 天玑820芯片

推荐DIY文章

主机存在磨损或划痕风险 PICO4便携包宣布召回

穿越湖海！特斯拉Cybertruck电动皮卡可以当“船”用

vivoXFold+折叠旗舰开售 配备蔡司全焦段旗舰四摄

飞凡R7正式上市 全系标配换电架构

中兴Axon30S开售 拥有黑色蓝色两款配色

荣耀MagicBookV14 2022正式开售 搭载TOF传感器